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IBM三星合作研發新晶片技術

法新社 更新日期:2011/01/13 11:20 蔡佳敏

（法新社舊金山12日電） 美國電腦大廠國際商業機器公司（IBM）和南韓電子巨擘三星（Samsung）今天宣布，將合作開發應用在智慧型手機和其他新電子設備的全新半導體技術。

　　三星研發人員將與IBM在紐約州的半導體研發聯盟（Semiconductor Research Alliance）科學家合作，創造電腦處理器「解決方案，使其功效、耗能和尺寸大小都能最佳化」。

　　IBM和三星將致力為高效能、「更有智慧、能上網且更機動」的新一代電子產品，研發晶片。

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